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能够增加发光效率的发光二极管封装结构及其封装方法

摘要

一种能够增加发光效率的发光二极管封装结构,包括:基材单元、以及多个荧光胶体单元、发光二极管单元、导电单元与不透光单元。该基材单元具有本体及多个穿透该本体的穿孔;每一个荧光胶体单元容置于这些相对应的穿孔内并且具有安装表面;每一个发光二极管单元以其发光表面面向相对应的安装表面而设置在相对应的荧光胶体单元上;每一个导电单元电性连接于每一个发光二极管单元与该本体两者间的具有相同极性的电极区域;每一个不透光单元设置在该本体上以包覆相对应的荧光胶体单元的安装表面、发光二极管单元及导电单元。因此,本发明能够增加发光二极管的发光效率,且降低了发光二极管的制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN100479154C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200610090806.X

  • 发明设计人 汪秉龙;庄峰辉;洪基纹;

    申请日2006-06-26

  • 分类号H01L25/075(20060101);H01L25/00(20060101);H01L33/00(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/60(20060101);

  • 代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈晨

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-08-21

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 授权公告日:20090415 终止日期:20120626 申请日:20060626

    专利权的终止

  • 2009-04-15

    授权

    授权

  • 2008-02-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-01-02

    公开

    公开

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