公开/公告号CN100479154C
专利类型发明授权
公开/公告日2009-04-15
原文格式PDF
申请/专利权人 宏齐科技股份有限公司;
申请/专利号CN200610090806.X
申请日2006-06-26
分类号H01L25/075(20060101);H01L25/00(20060101);H01L33/00(20060101);H01L23/488(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构72003 隆天国际知识产权代理有限公司;
代理人陈晨
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2022-08-23 09:02:04
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2013-08-21
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 25/075 授权公告日:20090415 终止日期:20120626 申请日:20060626
专利权的终止
2009-04-15
授权
授权
2008-02-27
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-01-02
公开
公开
机译: 能够提高发光二极管封装的发光效率的发光二极管封装以及制造发光二极管封装的方法
机译: 能够增加光提取量而又不增加发光二极管芯片的占有面积的发光二极管封装及其制造方法
机译: 用于提高散热和发光效率的发光二极管封装结构及其制造方法