一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构

摘要

本发明公开了一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板、主芯片、无线充电感应线圈板、电池板、NFC线圈板，所述基板的正面上开设有供主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板安装的槽口，所述主芯片设置在基板中心位置，所述无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为圆心构成环形基体，所述主芯片、无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板在注塑台上通过注塑成型形成圆柱状注塑体，本发明中将无线充电感应线圈板、电池板和NFC线圈板以主芯片为轴注塑成型形成圆柱状注塑体，从而降低了各元器件在基板上的安装所占的空间，并便于元件器在基板上的安装和基板的后续安装。