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一种III族氮化物和硅异质集成衬底及其制作方法

摘要

本发明提供一种III族氮化物和硅异质集成衬底及其制作方法,所述III族氮化物和硅异质集成衬底包括:硅衬底;形成于所述硅衬底上的III族氮化物叠层结构;形成于所述III族氮化物叠层结构上的绝缘层;以及形成于所述绝缘层上的顶层硅。本发明的III族氮化物和硅异质集成衬底及其制作方法将所述顶层硅与所述III族氮化物叠层结构集成于同一硅衬底上,其中,所述硅基叠层结构可以用于制作传统电路,结合所述III族氮化物叠层结构可以实现多种应用,为实现“超越摩尔定律”提供重要的技术创新平台。本发明的III族氮化物和硅异质集成衬底中,III族氮化物材料深埋在底部,仅顶层硅及硅衬底面暴露在外面,不会对CMOS工艺造成污染,可以使用CMOS工艺线进行流片。

著录项

  • 公开/公告号CN107331663B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海芯晨科技有限公司;

    申请/专利号CN201610283432.7

  • 发明设计人 陈龙;

    申请日2016-04-29

  • 分类号H01L27/04(20060101);H01L21/70(20060101);

  • 代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);

  • 代理人余明伟

  • 地址 201800 上海市嘉定区平城路811号422室

  • 入库时间 2022-08-23 12:33:45

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