首页> 中国专利> 低介电绝缘层的汽相淀积方法、利用该低介电绝缘层的薄膜晶体管及其制造方法

低介电绝缘层的汽相淀积方法、利用该低介电绝缘层的薄膜晶体管及其制造方法

摘要

本发明涉及一种用于汽相淀积低介电绝缘层的方法、利用该绝缘层的薄膜晶体管及其制造方法,更具体地涉及一种可显著地改善汽相淀积速度同时保持低介电绝缘层性能的用于汽相淀积低介电绝缘的方法,从而解决了寄生电容问题以获得高开口率结构,并且当通过CVD法或PECVD法汽相淀积绝缘层以形成用于半导体装置的保护层时,通过使用硅烷气体可以降低工序时间。本发明还涉及一种利用该工序的薄膜晶体管及其制造方法。

著录项

  • 公开/公告号CN100480420C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三星电子株式会社;

    申请/专利号CN03808847.9

  • 发明设计人 梁成勋;洪完植;郑宽旭;

    申请日2003-01-15

  • 分类号C23C16/00(20060101);H01L21/44(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人余刚;彭焱

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-23

    专利权的转移 IPC(主分类):C23C16/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20121219 申请日:20030115

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-01-23

    专利权的转移 IPC(主分类):C23C 16/00 变更前: 变更后: 登记生效日:20121219 申请日:20030115

    专利申请权、专利权的转移

  • 2009-04-22

    授权

    授权

  • 2009-04-22

    授权

    授权

  • 2005-09-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-09-21

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2005-07-27

    公开

    公开

  • 2005-07-27

    公开

    公开

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