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器件高温漏源漏电流特性的测试方法及测试系统

摘要

本发明涉及一种器件高温漏源漏电流特性的测试方法及测试系统。该方法包括:对被测器件施加反偏电压,使被测器件被反向击穿;检测被测器件在反向击穿状态下塑封体的温度;检测所述塑封体的温度达到第一温度时被测器件漏源漏电流的实际值;根据所述漏源漏电流的实际值判断所述被测器件是否合格。本申请是由被测器件内部产生的温度实现高温测试环境的,这与被测器件实际工作过程中产生温度的原理一样,因此,该测试方法更切合实际应用,更能真实的反映被测器件的高温漏源漏电流特性。并且本申请的测试方法不需要使用专用的反偏测试设备,测试过程简单,测试时间一般为10分钟,测试时间较短,实现了简单、快速测试器件高温漏电流特性的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN110879343B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市晶导电子有限公司;

    申请/专利号CN201911029949.3

  • 发明设计人 冯润渊;范新愿;谭林山;

    申请日2019-10-28

  • 分类号G01R31/26(20140101);

  • 代理机构44224 广州华进联合专利商标代理有限公司;

  • 代理人虞凌霄

  • 地址 518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园3号厂房1-4楼

  • 入库时间 2022-08-23 12:31:52

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