公开/公告号CN110967614B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 长鑫存储技术有限公司;
申请/专利号CN201811137339.0
发明设计人 不公告发明人;
申请日2018-09-28
分类号G01R31/28(20060101);
代理机构11438 北京律智知识产权代理有限公司;
代理人袁礼君;阚梓瑄
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
入库时间 2022-08-23 12:31:51
机译: 您您芯片测试设备您芯片测试系统和芯片测试方法
机译: 芯片堆叠装置测试方法,芯片堆叠装置重新布置单元和芯片堆叠装置测试设备
机译: 半导体芯片的烧入测试方法,烧入测试设备以及用于烧入测试方法的半导体芯片