首页> 中国专利> 在半导体器件中形成存储节点接触塞的方法

在半导体器件中形成存储节点接触塞的方法

摘要

提供了一种在半导体器件中形成存储节点接触塞的方法。该方法包括:在具有传导塞的基板之上形成层间绝缘层;使用至少线型存储节点接触掩模作为蚀刻掩模来蚀刻层间绝缘层的一部分以形成具有倾斜侧壁的第一接触孔;蚀刻在第一接触孔下的层间绝缘层的另一部分以形成暴露传导塞的第二接触孔,第二接触孔具有基本上竖直的侧壁;并填充第一和第二存储节点接触孔以形成存储节点接触塞。

著录项

  • 公开/公告号CN100477159C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 海力士半导体有限公司;

    申请/专利号CN200610090177.0

  • 发明设计人 黄昌渊;金亨涣;崔益寿;李海朾;

    申请日2006-07-03

  • 分类号H01L21/768(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨生平;杨红梅

  • 地址 韩国京畿道利川市

  • 入库时间 2022-08-23 09:02:03

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-08-18

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/768 授权公告日:20090408 终止日期:20160703 申请日:20060703

    专利权的终止

  • 2009-04-08

    授权

    授权

  • 2009-04-08

    授权

    授权

  • 2007-08-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-08-01

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-06-06

    公开

    公开

  • 2007-06-06

    公开

    公开

查看全部

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号