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一种单晶硅片表面织构化的方法

摘要

本发明实施例公开了一种单晶硅片表面织构化的方法,包括:将单晶硅片置于混合溶液A中进行表面金属沉积和刻蚀处理,形成倒金字塔状织构;其中,所述混合溶液A包含氢氟酸、氧化剂、金属离子、分散剂及水;所述分散剂包括阴离子型分散剂、非离子表面活性剂、崩解剂及水,且基于所述分散剂的总质量,所述阴离子型分散剂的质量百分数为20‑40%,非离子表面活性剂的质量百分数为8‑15%,崩解剂的质量百分数为3‑8%,余量为水;清洗去除单晶硅片表面残留的金属或金属氧化物。本发明的技术方案可以有效防止金属粒子团聚,使得单晶硅片表面金属粒子沉积的更加均匀,这样很容易在单晶硅片表面形成尺寸可控的倒金字塔状织构。

著录项

  • 公开/公告号CN107924836B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 南京中云新材料有限公司;

    申请/专利号CN201680003137.X

  • 发明设计人 孙雪云;李渊;

    申请日2016-05-26

  • 分类号H01L21/306(20060101);H01L31/18(20060101);

  • 代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人王庆艳;刘继富

  • 地址 210061 江苏省南京市南京高新区惠达路9号国电南自研发东楼1层101-6室

  • 入库时间 2022-08-23 12:31:18

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