首页> 中国专利> 基座安装组件、反应腔室及半导体加工设备

基座安装组件、反应腔室及半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种基座安装组件,用于将基座在腔体底壁的通孔内与所述腔体底壁固定安装;所述基座安装组件包括:连接盘和辅助件;所述辅助件的底部位于所述基座的下方;所述连接盘抵在所述腔体底壁的下表面与所述辅助件固定;所述辅助件和所述基座相接触的位置处形成有卡扣结构,所述卡扣结构用于在所述通孔内在基座的高度方向上限制所述辅助件和所述基座相对运动。本发明还提供一种反应腔室及半导体加工设备。本发明可以解决在高温工艺环境下真空密封无效的技术问题。

著录项

  • 公开/公告号CN109755151B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;

    申请/专利号CN201711070143.X

  • 发明设计人 孙宝林;

    申请日2017-11-03

  • 分类号H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);

  • 代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;

  • 代理人彭瑞欣;张天舒

  • 地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

  • 入库时间 2022-08-23 12:29:46

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号