公开/公告号CN109755151B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-17
原文格式PDF
申请/专利权人 北京北方华创微电子装备有限公司;
申请/专利号CN201711070143.X
发明设计人 孙宝林;
申请日2017-11-03
分类号H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人彭瑞欣;张天舒
地址 100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
入库时间 2022-08-23 12:29:46
机译: 用于将气体引入外延反应器的腔室中的设备,包括这种气体引入设备的反应器腔室以及这种腔室用于产生半导体层的用途
机译: 用于将来自工艺气体的材料层沉积到基板圆盘上的设备包括反应器腔室,该腔室由上盖,下盖和侧壁,基座,预热环,卡盘和垫片限制
机译: 可用于半导体衬底热处理的设备包括基座,基座形成处理腔室的基座,并包括衬底支撑基座,衬底支撑环和热源