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一种具有P型埋层结构的增强型HEMT器件及其制备方法

摘要

一种具有P型埋层结构的增强型HEMT器件及其制备方法,属于半导体晶体管器件制作领域。技术要点包括:在半导体衬底上依次生长缓冲层、i‑GaN漂移层、势垒层和栅极钝化层,所述i‑GaN漂移层上设置有源电极和漏电极,所述栅极钝化层上设置有栅电极,所述i‑GaN漂移层中内嵌P型埋层。该结构利用P型埋层形成PN结内建电场,从而耗尽栅极下方的二维电子气达到增强型的目的。有益效果是:本发明所述的具有P型埋层结构的增强型HEMT器件及其制备方法能够实现在二维电子气沟道导电性能不发生退化的情况下同时提高器件稳定而均匀的正向阈值电压,对该领域是个重要的技术补充。

著录项

  • 公开/公告号CN109037326B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201810789995.2

  • 申请日2018-07-18

  • 分类号H01L29/778(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/06(20060101);

  • 代理机构21235 大连智高专利事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人马庆朝;张钦

  • 地址 116023 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2022-08-23 12:28:53

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