公开/公告号CN111913421B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州喻芯半导体有限公司;
申请/专利号CN202010792084.2
发明设计人 刘世军;
申请日2020-08-08
分类号G05B19/042(20060101);
代理机构32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司;
代理人吴筱娟
地址 215600 江苏省苏州市张家港市高新技术产业开发区沙洲湖科创园G-1幢D201室
入库时间 2022-08-23 12:28:06
机译: 调整晶圆级集成电路芯片的系统和方法,该芯片能够调整无线电频率识别或传感器网络集成电路芯片的性能
机译: 一种用于控制游戏机中游戏性能的方法,该方法不可能通过重新分配获胜点来通过芯片卡读卡器将玩家的性能存储在芯片卡上,以用于支出或免费游戏,从而无法赢得游戏。
机译: 一种测量空心物体的内表面的形状,尺寸和弹性性能的方法,一种构建空心物体的内表面的三维模型的方法,一种用于测量内部物体的形状,尺寸和弹性性能的装置空心物体的表面,以及建立空心物体内表面的三维模型