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一种电源舱芯片内部性能调整结构及调整方法

摘要

本申请公开了一种电源舱芯片内部性能调整结构及调整方法,涉及电源管理芯片技术领域。所述的电源舱芯片内部性能调整结构包括:多路多类型电源管理模块、模拟控制模块、智能控制模块、反馈及调整模块。本申请通过结合电源舱芯片的硬件设计及固件设计,引入了自适应的智能控制模块,结合反馈及调整模块,解决了现有技术中难以解决的独立的单颗多路多输出的电源舱芯片的性能失配后无法恢复调整的问题,可极大地提高芯片内多路电源管理模块的性能指标。

著录项

  • 公开/公告号CN111913421B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州喻芯半导体有限公司;

    申请/专利号CN202010792084.2

  • 发明设计人 刘世军;

    申请日2020-08-08

  • 分类号G05B19/042(20060101);

  • 代理机构32261 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司;

  • 代理人吴筱娟

  • 地址 215600 江苏省苏州市张家港市高新技术产业开发区沙洲湖科创园G-1幢D201室

  • 入库时间 2022-08-23 12:28:06

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