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公开/公告号CN108873391B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-10
原文格式PDF
申请/专利权人 东南大学;
申请/专利号CN201810763703.8
发明设计人 胡国华;朱渊;恽斌峰;张若虎;崔一平;
申请日2018-07-12
分类号G02F1/00(20060101);G02F1/01(20060101);
代理机构32206 南京众联专利代理有限公司;
代理人张伟
地址 210096 江苏省南京市玄武区四牌楼2号
入库时间 2022-08-23 12:27:44
机译: 集成光学电路的生产包括使用公共波导掩模并通过连续蚀刻来定义掩埋脊条纹型波导和非掩埋脊型波导
机译: 等离子体增强化学气相沉积法在硅上单步直接生长大石墨烯和基于石墨烯的纳米结构
机译: 具有波导型混合耦合器的非辐射介质波导调制器
机译:杂交等离子体石墨烯调制器用掩埋的硅波导
机译:基于石墨烯和MOS2层的脊型硅波导的光调制器和改进的调制深度
机译:基于混合等离子体波导的石墨烯调制器的设计与优化双低折射率槽
机译:基于混合石墨烯和金属纳米带结构的近红外等离子波导调制器
机译:一种利用自由载流子色散效应和辐射损耗机制的硅波导光调制器。
机译:基于硅波导的紧凑型石墨烯调制器的调制效率极高
机译:通过连接等离子体槽和硅波导实现的基于石墨烯的集成调制器
机译:用于数据通信的封装增强型光电互连:基于聚合物高度多模波导的高性能单向电光调制器