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在垂直晶体管器件上形成底部与顶部源极/漏极区的方法

摘要

本发明涉及在垂直晶体管器件上形成底部与顶部源极/漏极区的方法,其揭示一通过方法主要包括:形成一垂直定向通道半导体结构于一衬底上面,进行一外延沉积工艺以在该外延沉积工艺期间同时形成一底部源极/漏极区的至少一部分与一顶部源极/漏极区的至少一部分,且在进行该外延沉积工艺之后,形成一栅极结构于该垂直定向通道半导体结构的一部分四周。

著录项

  • 公开/公告号CN107845579B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 格芯(美国)集成电路科技有限公司;

    申请/专利号CN201710846213.X

  • 申请日2017-09-19

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L21/28(20060101);H01L29/10(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/423(20060101);

  • 代理机构11314 北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;王锦阳

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 12:23:17

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