公开/公告号CN107924864B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-27
原文格式PDF
申请/专利权人 华殷高科技股份有限公司;
申请/专利号CN201680005445.6
申请日2016-07-15
分类号H01L21/683(20060101);H01L21/78(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/304(20060101);H01L21/306(20060101);H01L21/20(20060101);
代理机构11641 北京金宏来专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人许振强;杜正国
地址 韩国庆尚南道
入库时间 2022-08-23 12:23:16
机译: 紫外线固化型胶粘片,用于对由电路和凸块形成的半导体晶片进行半切割后研磨背面
机译: 半切割半导体晶片后用于背面研磨的可紫外线固化的胶粘片
机译: 半导体晶片背面研磨用粘合片及使用该背面研磨粘合片的半导体晶片背面研磨方法