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公开/公告号CN110911507B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN201911139545.X
发明设计人 夏金松;宋金汶;袁帅;
申请日2019-11-19
分类号H01L31/0232(20140101);H01L31/0236(20060101);H01L31/105(20060101);B82Y40/00(20110101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人李智
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 12:20:20
机译: 在硅基质(110)上生产硅/硅锗锗光电探测器的垂直侧壁的方法
机译: 带凹面透镜的后表面入射型光电探测器和使用其的光电探测器模块,光接收模块
机译: 一种后表面入射型光电探测器及其制造方法
机译:一种新型双色全内反射荧光检测平台,具有紧凑型光学结构和基于硅基光电探测器
机译:用于垂直入射Si光电探测器和光波导集成的波导型衍射光栅耦合器的分析
机译:(111)A衬底上的垂直入射硅掺杂p型GaAs / AlGaAs量子阱红外光电探测器
机译:基于垂直照明型Ge-on-Si光电探测器和硅基AWG的10 Gb / s×4ch互连CWDM光接收器模块
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机译:基于MoSe2 /硅异质结的超快宽带光电探测器具有石墨烯作为透明电极的垂直站立的分层结构
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机译:基于II型超晶格的高性能LWIR光电探测器的设计与制作。