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公开/公告号CN109773662B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 上海理工大学;
申请/专利号CN201910130244.4
发明设计人 姜晨;彭涛;林文鑫;王璐璐;管华双;
申请日2019-02-21
分类号B24C1/08(20060101);B24C3/02(20060101);B24C3/32(20060101);B24C9/00(20060101);
代理机构31216 上海天协和诚知识产权代理事务所;
代理人沈国良
地址 200093 上海市杨浦区军工路516号
入库时间 2022-08-23 12:18:21
机译: 通过精镗和随后的珩磨对工件的内孔进行内表面精加工的方法,包括通过精镗装置的精镗工具对工件的内孔进行精镗。
机译: 根据经验确定磨料水射流切割效率指数的装置和方法的装置及其在同时控制磨料水射流切割的装置中的应用
机译: 用于凭经验确定磨料水射流切割效率指数的装置和方法的装置及其在同时控制磨料水射流切割的装置中的应用
机译:孔规抛光时工件的应力-应变状态研究
机译:磁粘合抛光装置镜面精加工镜面研究,磁粘合抛光装置应用二维自由运动机构-1ST-1ST报告:在丧生技术加工
机译:精抛光装置间隙工件工具中磁流变流体分散颗粒浓度分布的模拟
机译:内孔转环槽中大型薄壁圆筒工件的振动建模与分析
机译:半导体应用铜的电化学机械抛光(ECMP)装置的制造和测试
机译:大孔介质中风速测量装置及其在苹果储藏箱内的应用
机译:激光轮廓测定法在磨料水射流技术加工工件的评价中的应用
机译:实验室路面抛光装置(磨损机)与现场摩擦试验装置和累积交通(aDT)。第二阶段。相关研究