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公开/公告号CN111152073B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 于成泽;
申请/专利号CN201911376154.X
发明设计人 陶立群;
申请日2019-12-27
分类号B24B1/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/00(20060101);C23F4/00(20060101);
代理机构11504 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人姚远方
地址 300131 天津市红桥区桃花堤大道桃花园南里43门509号
入库时间 2022-08-23 11:51:22
机译: 湿法脱金属沉积的抛光方法,抛光去皮的方法,抛光工件的设备,设备去皮缸。零件的处理缺陷,抛光的维持单元圆柱体,并进行ecculode抛光。
机译: 湿式抛光法,沉积镀敷法,工件抛光法,工件缓冲装置,桶抛光装置,工件的表面处理方法,工件支撑单元和用于桶抛光装置的抛光介质
机译: 用于抛光工件的抛光垫和化学机械抛光设备,以及使用该化学机械抛光设备抛光工件的方法
机译:使用简单的混合磁性抛光材料进行磁性工件材料的磁性抛光-R槽内表面局部抛光方法及其抛光特性的建议
机译:使用结构受控的抛光垫进行高效抛光:改善工件与抛光垫之间的接触
机译:超声波辅助微抛光进行非球面抛光-台式微非球面抛光装置的原型以及微非球面抛光可能性的验证
机译:工件振动抛光磁性工件抛光各种槽平面的振动磁性抛光抛光特性
机译:使用大批量磁浮抛光设备抛光3/4英寸的氮化硅球。
机译:复合材料(微填充纳米填充和硅烷)在不同抛光和抛光步骤后的粗糙度分析
机译:金属模具和模具自动抛光系统的开发。 (第二次报告。具有接触压力控制的抛光设备的开发)。
机译:高强度,高温金属和合金的电极抛光和化学抛光