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摘要
Abstract
第一章 绪论
1.1.磨料水射流加工技术概述
1.1.1 磨料水射流加工技术的概念、特点及其应用
1.1.2 磨料水射流加工设备组成与功能
1.2 磨料水射流抛光加工技术研究现状
1.2.1 磨料水射流抛光供料方式
1.2.2 新型磨料水射流抛光技术
1.4 磨料水射流抛光加工运动控制技术研究现状
1.5 本文研究的目的、意义和研究内容
1.5.1 研究目的、意义
1.5.2 主要研究内容
第二章 磁场辅助微细磨料水射流精密供料及增压装置的研制
2.1 前言
2.2供料方式的选择
2.3 磁场辅助脉冲式供料系统
2.3.1 磁场辅助脉冲式供料装置工作原理
2.3.2 磁场辅助脉冲式供料装置组成
2.3.3 料仓内气固两相流流场分布数值模拟
2.3.4 电磁场发生装置
2.3.5 气源
2.3.6 磁场辅助脉冲式供料系统供料量的测定
2.4磁场辅助微细磨料水射流增压装置的研制
2.4.1 增压器
2.4.2 磁场辅助微细磨料水射流喷射系统的水射流流量及流速的测定
2.5 本章小结
第三章 磁场辅助微细磨料水射流运动路径轨迹规划
3.1 磁场辅助微细磨料水射流路径轨迹规划要求
3.2 数学模型的建立
3.3 空间运动轨迹规划
3.3.1 空间直线轨迹
3.3.2 空间圆弧轨迹
3.3.3 空间曲线运动轨迹
3.4 本章小结
第四章 磁场辅助微细磨料水射流抛光加工控制系统设计
4.1微细磨料水射流抛光加工运动平台机械结构
4.2 磁场辅助微细磨料水射流控制系统设计
4.2.1工作原理
4.2.2 增压系统控制设计
4.2.3 多自由度运动控制系统设计
4.2.5磁场发生装置控制
4.2.6供料系统控制
4.3 人机界面的创建
4.3.1人机界面设计要求
4.3.2 人机操作界面设计
4.4 运动轨迹的精度测试
4.5 本章小结
第五章 展望与总结
5.1总结
5.1.1论文主要研究工作
5.1.2论文主要创新之处
5.2 研究展望
参考文献
在校期间公开发表论文情况
致谢
