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一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用

摘要

本发明提供了一种微孔陶瓷体的制备方法、微孔陶瓷体及应用,包括一种微孔陶瓷体,该微孔陶瓷体由5~35μm无机陶瓷微球在熔融或半熔状态下与填料剂注射到模具中后干压、冷却、再烧结成型。本发明提供了还一种微孔陶瓷体的制备方法,将5~35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在熔融或者半熔状态下与石蜡填料剂注射到模具中,堆积成具有三维联通结构的微孔陶瓷体,再通过二次烧结融掉石蜡即可成型,该方法制备的微孔陶瓷体由于在熔融或者半熔状态下压合,因此在压合过程中,熔融或者半熔状态下微球形成粘结,结构稳定。本发明还提供了一种应用,应用于水气雾化、隔音隔热、电子透波以及水过滤材料的制备。

著录项

  • 公开/公告号CN110483092B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 东莞市仕易陶瓷科技有限公司;

    申请/专利号CN201910728092.8

  • 发明设计人 宋汉冲;

    申请日2019-08-08

  • 分类号C04B38/00(20060101);C04B35/00(20060101);C04B35/632(20060101);C04B35/634(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 523841 广东省东莞市长安镇沙头社区裕成路74号

  • 入库时间 2022-08-23 12:18:12

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