微孔无机分离膜用多孔陶瓷支撑体的研制

摘要

以碳化硅为原料,通过调整骨料粒径等级,并添加造孔剂和粘结剂,制备了孔隙率在35%-45%,平均孔径为40-60μm,具有狭窄的孔径分布(PSD)和很高强度的用于无机分离膜的微米级多孔陶瓷材料。在一定的烧成温度下,多孔陶瓷的平均气孔孔径与平均骨料粒径成正比。随着保温时间的延长,气孔孔径趋向均一;平均孔径增大,PSD变窄。增加粘结剂用量有利于促进PSD的集中趋势。多孔陶瓷的强度取决于骨料颗粒间的颈部连接强度,并随粘结剂用量的增加和烧成温度的提高而上升。