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公开/公告号CN112685945B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 北京理工大学;
申请/专利号CN202110031589.1
发明设计人 白影春;王子祥;
申请日2021-01-11
分类号G06F30/23(20200101);
代理机构11457 北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人黄云铎;孙红颖
地址 100081 北京市海淀区中关村南大街5号
入库时间 2022-08-23 12:17:48
机译: 增材制造中晶格结构的结构保持的拓扑优化方法
机译: 支持结构约束的拓扑优化,用于增材制造
机译:通过多材料拓扑优化和增材制造生产具有可调热膨胀性的多孔复合材料的设计方法
机译:一种将拓扑优化设计转换为增材制造结构的实现方法
机译:拓扑优化作为增材制造的创新设计方法
机译:利用SIMP方法通过优化条件下的增材制造对薄壁结构进行拓扑优化。
机译:用于生物医学应用的增材制造结构的设计:对应用于生物医学领域的增材制造工艺的回顾
机译:面向增材制造的机械组件设计方法
机译:拓扑优化(TO)在增材制造(am)和疲劳方面的进展。