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一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法

摘要

本发明公开了一种柔性基板上的增透减反薄膜的封装方法,其中,增透减反薄膜包括基板、光化学薄膜、水氧阻隔膜,所述水氧阻隔膜的两侧分别与所述光化学薄膜、所述基板连接,光化学薄膜背离于水氧阻隔膜的一侧设有一层厚度为100‑500nm的纳米结构层,基板背离于水氧阻隔膜的一侧与柔性基板连接,水氧阻隔膜为由阻隔层与吸收层通过湿法镀膜依次交替制备的复合薄膜层,复合薄膜层与基板、光化学薄膜连接的一侧均为阻隔层,且构成复合薄膜层的相邻两层均为一层阻隔层、一层吸收层。

著录项

  • 公开/公告号CN110391189B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳未来新材料实业有限公司;

    申请/专利号CN201810364249.9

  • 发明设计人 谢长花;

    申请日2018-04-19

  • 分类号H01L23/29(20060101);H01L21/56(20060101);

  • 代理机构31297 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人闫亚

  • 地址 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道盐田社区宝安大道4018号华丰国际商务大厦703

  • 入库时间 2022-08-23 12:17:02

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