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公开/公告号CN112175196B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 山西大学;
申请/专利号CN202011111758.4
发明设计人 王爱;杨斌;王炎;朱苗力;
申请日2020-10-16
分类号C08G83/00(20060101);H01F1/42(20060101);
代理机构14115 太原申立德知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人郭海燕
地址 030006 山西省太原市坞城路92号
入库时间 2022-08-23 12:11:38
机译: MOF型新型层状锰配位聚合物,其制备方法,改性和应用
机译: 基于Eu(III)和聚合物双核配位化合物的发光纳米复合材料的制备方法
机译:具有一种由一种不对称二羧酸构成的双核二级结构单元的三种二维钴(II)和镍(II)配位聚合物:合成,结构和磁性
机译:一种新的基于三嗪的三格配体,可逐步组装单核,双核和一维聚合物七配位锰(II)/叠氮基配合物
机译:一种新型的一维配位聚合物,具有由反式二聚半水分子桥接的平行双核铜(II)大环平台和由不同溶剂制得的两种具有不同配位几何形状的双核铜(II)大环配合物
机译:锰苯醌配位聚合物中的磁性转变
机译:(I)双金属水解酶和(II)锰配位聚合物的结构模型的合成与表征
机译:Cu3(C6Se6) n:第一种高导电性二维基于苯二硒酸苯的π-d共轭配位聚合物
机译:基于邻苯二甲酸盐和吡嗪桥的二维锰(II)配位聚合物具有反铁磁性能
机译:钨 - 钨三重键。 8.(1)钨的双核醇盐(III)和六 - (异丙氧基)二吡啶并二嗪的结构表征。具有四配位钨原子的第一种化合物由三键结合。