一种具有低热膨胀系数的背板及其制造方法

摘要

本发明公开了属于磁控溅射靶材制造技术领域的一种具有低热膨胀系数的背板及其制造方法。所述背板采用高热导Al或Cu金属粉末及低热膨胀的AlN粉末为原料，通过配料、混粉，再经压力烧结、机加工出靶材用背板。该背板热膨胀系数不大于10×10^‑6K^‑1、热导率不小于200W·m^‑1·K^‑1、直径相对密度大于99％，可以与低热膨胀的系列靶材实现高可靠性焊接复合。