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公开/公告号CN107037872B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-20
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN201611028281.7
发明设计人 朴钟来;金承奎;
申请日2016-11-21
分类号G06F1/3234(20190101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人邵亚丽;张泓
地址 韩国京畿道
入库时间 2022-08-23 12:10:22
机译: 集成电路,用于实现冷却算法和包括该算法的移动设备
机译: 用于实现冷却算法的集成电路以及包括该集成电路的移动设备
机译: 用于执行包括相同功能的冷却算法和移动设备的集成电路
机译:用于3D集成电路非均匀微流体冷却的高效通道聚类和流量分配算法
机译:130nm BCDMOS工艺中用于移动设备的开关电池充电器集成电路
机译:TI / SI接口使互补金属氧化物半导体兼容,可用于模具间微流体冷却的高可靠键合,用于将来先进的3D集成电路集成
机译:冷却功率优化,用于混合固态和具有热点的集成电路芯片中的液体冷却
机译:用于低压集成电路应用的双栅CMOS设计和分析,包括绝缘体上硅MOSFET的物理建模。
机译:口服混悬剂的使用和合理处方的补充可能是氯吡格雷新算法的实施的补充该新算法包括CYP2C19药物遗传学和药物相互作用
机译:合理使用药物:电子移动设备的安全性,挑战和潜力,用于在中低收入国家实施儿童疾病管理新算法(aLmaNaCH)
机译:用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法。