公开/公告号CN109478445B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-20
原文格式PDF
申请/专利权人 大日本印刷株式会社;
申请/专利号CN201780042205.8
申请日2017-07-12
分类号H01B5/14(20060101);B60S1/02(20060101);C03C27/12(20060101);H05B3/20(20060101);H05B3/84(20060101);
代理机构11127 北京三友知识产权代理有限公司;
代理人王博;庞东成
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 12:10:00
机译: 透明导电体的粘合剂,透明导电体及图案化方法
机译: 导电体的形成组合物,其制造方法,导电体及其制造方法,以及电阻片
机译: 各向异性导电体及其制造方法和各向异性导电片阵列片