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一种轻质致密近零膨胀金属基复合材料的制备方法

摘要

本发明提供了一种轻质致密近零膨胀金属基复合材料的制备方法,包括:以负膨胀材料粉体和金属基体粉末为原料,将两者混合后得到混合粉末,再将混合粉末放入模具中真空热压烧结,烧结温度为300‑600℃,烧结压力为300‑500MPa,保压时间5‑30min,得到近零膨胀金属基复合材料;负膨胀材料选用Mn3(MnxZnySnz)N,其中,x+y+z=1;金属基体选用铝、镁或钛中任一种。本发明可以制备出轻质致密近零膨胀金属基复合材料,制备工艺简单,可操作性强、材料的致密度高、热膨胀系数可达0ppm/K。

著录项

  • 公开/公告号CN111266587B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海交通大学;

    申请/专利号CN201911378846.8

  • 发明设计人 欧阳求保;崔铎;曹贺;

    申请日2019-12-27

  • 分类号B22F3/15(20060101);B22F1/00(20060101);C22C1/05(20060101);C22C1/10(20060101);C22C32/00(20060101);C22C21/00(20060101);

  • 代理机构31317 上海恒慧知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人徐红银;赵楠

  • 地址 200240 上海市闵行区东川路800号

  • 入库时间 2022-08-23 12:09:25

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