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具有局部应力结构的金属氧化物半导体场效应晶体管

摘要

本发明提供一种具有局部应力结构的金属氧化物半导体场效应晶体管,可于源极/漏极区域形成应力诱导层,该应力诱导层包括第一半导体材料及第二半导体材料。利用一系列作用于第一半导体材料的反应操作形成应力诱导层并迫使第二半导体材料进入应力诱导层下层。该应力诱导层可以位于源极/漏极间的凹陷区域或非凹陷区域。本发明提供一种方法,利用锗硅化物的氮化或氧化工艺使源极/漏极区域产生应力诱导层,此应力诱导层上层可形成氮化或氧化薄膜,并使锗得以进入应力诱导层下层。本发明提供另一方法,产生反应层覆盖于应力诱导层之上,使该反应层与应力诱导层产生交互作用。

著录项

  • 公开/公告号CN100452431C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2009-01-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200510075361.3

  • 申请日2005-06-16

  • 分类号H01L29/78(20060101);

  • 代理机构11278 北京连和连知识产权代理有限公司;

  • 代理人王永红

  • 地址 台湾省新竹市新竹科学工业园区新竹市力行六路8号

  • 入库时间 2022-08-23 09:01:46

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-01-14

    授权

    授权

  • 2006-10-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-19

    公开

    公开

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