首页> 中国专利> OLED封装结构、OLED封装方法和OLED显示装置

OLED封装结构、OLED封装方法和OLED显示装置

摘要

本申请涉及一种OLED封装结构、OLED封装方法和OLED显示装置;所述OLED封装结构包括衬底基板、自愈合封装层以及至少两层无机封装层;自愈合封装层的层数比无机封装层的层数少一层;自愈合封装层的材料包括按预设摩尔比例混合的甲基丙烯酸甲酯和丙烯酸正丁酯;衬底基板上制作有OLED器件;相邻的两层无机封装层之间形成空腔,且空腔内设有一层自愈合封装层,且其中一层无机封装层覆盖在OLED器件之上,通过自愈合封装层实现裂纹在室温下自行愈合,避免水氧通过裂纹进入OLED面板内部而加速OLED器件老化的情况,提高了OLED显示面板的耐氧化性。

著录项

  • 公开/公告号CN111403626B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-07-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202010224021.7

  • 发明设计人 李朝;

    申请日2020-03-26

  • 分类号H01L51/52(20060101);H01L51/56(20060101);H01L27/32(20060101);

  • 代理机构44570 深圳紫藤知识产权代理有限公司;

  • 代理人杨艇要

  • 地址 430079 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室

  • 入库时间 2022-08-23 12:04:37

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号