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激光刻面的钝化及用于执行激光刻面的钝化的系统

摘要

使多层波导结构的至少一个刻面钝化的方法,所述方法包括:在多腔式超高真空(UHV)系统的第一腔内清洁所述多层波导结构的第一刻面;使经清洁的多层波导结构从所述第一腔转移至多腔式超高真空系统的第二腔;在第二腔内于第一刻面上形成第一单晶钝化层;使多层波导结构从所述第二腔转移至多腔式超高真空系统的第三腔;并且在第三腔内于第一单晶钝化层上形成第一介电涂层;其中,所述方法在所述多腔式超高真空系统的超高真空环境中执行而没有使多层波导结构从超高真空环境移出。

著录项

  • 公开/公告号CN109478765B8

    专利类型

  • 公开/公告日2021-07-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通快光子学公司;

    申请/专利号CN201780024675.1

  • 发明设计人 张强;H·安;H·G·特罗伊施;

    申请日2017-04-18

  • 分类号H01S5/028(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人周家新

  • 地址 美国新泽西

  • 入库时间 2022-08-23 12:04:04

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