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一种电子器件抗辐射性能测试方法和系统

摘要

本发明公开了一种电子器件抗辐射性能测试方法和系统,将被测电子器件与像素芯片平行放置,标定它们的的空间相对位置;将被测电子器件和像素芯片置于束流中,辐射粒子从像素芯片的一侧沿直线穿过,射入被测电子器件,像素芯片输出所述每个辐射粒子射入的位置和时间;监测被测电子器件的工作状态,若被测电子器件出现单粒子效应,记录与单粒子效应发生时间对应的辐射粒子射入像素芯片的时间为特征时间,特征时间对应的辐射粒子射入像素芯片的位置为特征位置;被测电子器件上与像素芯片的特征位置相对应的位置即为引发单粒子效应的辐射粒子射入被测电子器件的位置。本发明操作简单、实用性强,可以为被测电子器件抗辐射性能的研究提供参考信息。

著录项

  • 公开/公告号CN106841845B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中师范大学;

    申请/专利号CN201611160352.9

  • 发明设计人 孙向明;刘军;许怒;

    申请日2016-12-15

  • 分类号G01R31/00(20060101);

  • 代理机构42104 武汉开元知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄行军

  • 地址 430079 湖北省武汉市珞喻路152号

  • 入库时间 2022-08-23 12:03:28

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