公开/公告号CN108352410B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-29
原文格式PDF
申请/专利权人 株式会社爱发科;
申请/专利号CN201680063644.2
申请日2016-11-22
分类号H01L29/786(20060101);C23C14/08(20060101);C23C14/34(20060101);H01L21/203(20060101);H01L21/336(20060101);
代理机构11413 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人袁波;刘继富
地址 日本神奈川县
入库时间 2022-08-23 12:03:15
机译: 包含膜的氧化物和氧化物半导体薄膜晶体管以及使用该氧化物的氧化物半导体薄膜晶体管的制造方法
机译: 具有氧化铝保护膜的氧化物半导体薄膜晶体管,该氧化物半导体薄膜晶体管使用通过铝膜层压的氧化铝的连续沉积工艺制成
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