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一种柔性电容式接近-触觉双模传感阵列及制备方法

摘要

本发明公开了一种柔性电容式接近‑触觉双模传感阵列及制备方法,包括,制备电极层、制备介电层、传感器阵列封装。通过制备得到包括介电层、上电极层和下电极层以及电极层外侧的透明柔性基底,上电极层和下电极层的线性阵列每列包含多个电极单元,上电极层和下电极层的线性阵列相互呈垂直分布于介电层的上下表面,通过蛇形引出线连接外电路。本发明采用3D打印技术进行电极层的制备,工艺简单,成本低,具有良好的延展性。h‑BN/PDMS介电层上下表面具有微结构,可以提高触觉检测模式的灵敏度、响应时间等性能参数。

著录项

  • 公开/公告号CN111982162B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安电子科技大学;

    申请/专利号CN202010833692.3

  • 申请日2020-08-18

  • 分类号G01D5/24(20060101);G01D5/241(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人姚咏华

  • 地址 710071 陕西省西安市碑林区太白南路2号

  • 入库时间 2022-08-23 11:59:44

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