一种射频加热模块的温度控制方法及射频加热装置

摘要

本发明公开了一种射频加热模块的温度控制方法及射频加热装置，包括：控制射频加热模块按照预定功率上电运行；检测射频加热模块的温度t；根据射频加热模块的温度t、输入电压v、本次正常运行的时间T以及封装在射频加热模块中的固态半导体源的阻抗m，综合确定固态半导体源的温度Tm；当Tm超过设定的上限值时，下调预定功率，控制射频加热模块降低其输出功率，直到Tm降低到设定的下限值以下时，将射频加热模块的输出功率恢复到所述预定功率。本发明通过检测射频加热模块的温度，可以间接地确定出固态半导体源的温升状况，进而根据固态半导体源的温度，采用调节射频加热模块输出功率的方式，实现了对固态半导体源的温度控制和过热保护。