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一种激光冲击减小场效应晶体管沟道长度的方法

摘要

本发明属于场效应晶体管领域,具体涉及一种激光冲击减小场效应晶体管沟道长度的方法,包括以下步骤:在导电基板上生长或铺设一定厚度的栅绝缘层,并将半导体材料转移到栅绝缘层上;制备金属电极得到大尺寸半导体沟道;在得到的大尺寸半导体沟道上放置一定厚度的两面光滑的金属箔片;在金属箔片表面铺设透光液体层,然后盖上透光固体层,获得夹层结构;采用一定脉冲宽度、一定功率的脉冲激光垂直照射所获得的夹层结构一定时间;剥离透光固体层、透光液体层以及金属箔片,得到尺寸缩小了的半导体沟道。本发明的方法操作要求简单,通过控制激光强度和曝光时间能够精确地减小沟道长度,提高晶体管的性能,降低功耗,突破摩尔定律带来的物理极限。

著录项

  • 公开/公告号CN111403290B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 武汉大学;

    申请/专利号CN202010242447.5

  • 发明设计人 胡耀武;何亚丽;

    申请日2020-03-31

  • 分类号H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);H01L29/10(20060101);H01L21/268(20060101);

  • 代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人石超群

  • 地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学

  • 入库时间 2022-08-23 11:53:52

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