公开/公告号CN109427564B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-01
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201810376773.8
申请日2018-04-25
分类号H01L21/266(20060101);H01L29/06(20060101);H01L21/336(20060101);H01L29/78(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:53:10
机译: 非易失性存储设备ROM,具有位于半导体衬底上的栅氧化层和位于多晶硅栅侧面的底部的阻挡氧化层,以及垂直置于衬底上的字线
机译: 发光III族氮化物装置包括衬底,位于衬底上的n区域,位于n区域上方的有源区域,包含布置在衬底与有源区域之间的包含铟的平滑层以及间隔层
机译: 在衬底上,特别是在玻璃或陶瓷上的玻璃陶瓷上形成可去除表面区域的方法,所有涂层都位于衬底表面上,例如装饰物等,以及根据该方法生产的衬底