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一种半导体/金属异质结纳米线阵列材料的制备工艺

摘要

本发明属于纳米材料制备技术领域,涉及模板‑电化学沉积技术,具体涉及一种半导体/金属异质结纳米线阵列材料的制备工艺。本发明提出了新的观点,基于AAO模板‑电化学沉积法,通过优化设计制备工艺参数,使得最终制备的半导体/金属异质结纳米线阵列材料在异质结接触界面附近的纳米线规整、均匀,从而进一步提升非金属‑金属异质结纳米线阵列器件性能。

著录项

  • 公开/公告号CN110499489B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-01

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 电子科技大学;

    申请/专利号CN201910666153.2

  • 发明设计人 李文新;周佩珩;

    申请日2019-07-23

  • 分类号C23C14/18(20060101);C23C14/35(20060101);C23C28/00(20060101);C25D3/48(20060101);C25D5/00(20060101);C25D9/04(20060101);B82Y40/00(20110101);

  • 代理机构51203 电子科技大学专利中心;

  • 代理人闫树平

  • 地址 611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号

  • 入库时间 2022-08-23 11:52:47

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