公开/公告号CN110239876B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-28
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽天通精电新科技有限公司;
申请/专利号CN201910646431.8
申请日2019-07-17
分类号B65G13/06(20060101);B65G13/12(20060101);B65G49/06(20060101);B65G47/52(20060101);H05K3/00(20060101);
代理机构11390 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人胡剑辉
地址 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区和州大道蒲建标准化厂房1#
入库时间 2022-08-23 11:51:39
机译: 在多层印刷线路板上大量生产微孔的光加工用可正定性树脂涂层金属
机译: 在多层印刷线路板上大量生产微孔的光加工用可正定性树脂涂层金属
机译: 在多层印刷线路板上大量生产微孔的光加工用可正定性树脂涂层金属