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公开/公告号CN111830900B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 华中科技大学;
申请/专利号CN202010582744.4
发明设计人 杨吉祥;王圆明;李鼎威;丁汉;
申请日2020-06-23
分类号G05B19/19(20060101);B24B1/00(20060101);B24B19/14(20060101);
代理机构42201 华中科技大学专利中心;
代理人孔娜;李智
地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
入库时间 2022-08-23 11:48:34
机译: 刀具轨迹生成装置,刀具轨迹计算方法以及刀具轨迹生成程序
机译: 刀具轨迹生成方法,刀具轨迹生成装置,生成刀具轨迹的程序,以及记录该程序的记录介质。
机译:考虑机床运动范围和刀具姿态变化的五面控制加工刀具综线轨迹生成方法
机译:考虑结构干涉的五轴控制加工的刀具轨迹生成方法-主轴倾斜型机床的支持
机译:具有全局干扰规避功能的刀具路径生成,用于整体叶盘的机器人抛光
机译:复杂表面磨抛机器人轨迹自动生成方法的研究
机译:使用杯磨铣刀对整体叶片转子进行粗加工的刀具路径生成。