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一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法

摘要

本发明属于机械加工制造相关技术领域,其公开了一种机器人磨抛加工整体叶盘的无干涉刀具轨迹生成方法,包括以下步骤:(1)获取初始刀位点信息;(2)获得各个离散点的坐标位置信息;(3)在各个刀位点,分别判断所有离散点是否落在刀柄投影截面内;(4)判断刀具与叶片待加工表面是否发生干涉;(5)对比所有发生干涉的离散点与刀具轴线之间的最短距离,并其中的最小值作为Lj,对应离散点为Fj,计算出离散点Fj对应于刀轴轴线上的垂足M的坐标;(6)在刀具刀位点P、离散点Fj及垂足M三点所构成的平面中,以刀具刀位点为不动点将刀具抬高至不发生干涉的安全位置,进而形成无干涉刀具轨迹及刀位点文件。本发明速度快,适用性较强。

著录项

  • 公开/公告号CN111830900B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN202010582744.4

  • 发明设计人 杨吉祥;王圆明;李鼎威;丁汉;

    申请日2020-06-23

  • 分类号G05B19/19(20060101);B24B1/00(20060101);B24B19/14(20060101);

  • 代理机构42201 华中科技大学专利中心;

  • 代理人孔娜;李智

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2022-08-23 11:48:34

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