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公开/公告号CN112103286B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-18
原文格式PDF
申请/专利权人 微龛(广州)半导体有限公司;
申请/专利号CN202011243451.X
发明设计人 刘盛富;史林森;刘海彬;张均安;刘森;
申请日2020-11-10
分类号H01L27/02(20060101);H01L21/82(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人施婷婷
地址 510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学大道18号A栋十一层1101单元
入库时间 2022-08-23 11:48:32
机译: 具有N场注入的厚场氧化物ESD保护器件的可调阈值电压
机译:坚固的双向SCR,触发电压低,保持电压可调,可提供高压ESD保护
机译:具有可调触发电压的低泄漏ESD电源钳设计,用于纳米级应用
机译:由p-n-p与二极管串联触发的栅极提升型nMOS ESD保护器件
机译:适用于PMIC应用的ESD保护器件的较低触发电压设计
机译:用于深亚微米ESD保护器件的衬底电阻的建模和表征。
机译:金属粉尘化金属氧化物半导体结构中激光和电脉冲触发的横向光电压的非易失性和可调性切换
机译:通过激光和电脉冲在金属粉碎金属氧化物半导体结构中触发横向光电压的非易失性和可调谐切换
机译:在触发闪电中观察双向领导者的发展