公开/公告号CN108218436B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-07
原文格式PDF
申请/专利权人 中国航发北京航空材料研究院;
申请/专利号CN201810066953.6
申请日2018-01-23
分类号C04B35/58(20060101);C04B35/64(20060101);
代理机构11008 中国航空专利中心;
代理人李建英
地址 100095 北京市海淀区北京市81号信箱科技发展部
入库时间 2022-08-23 11:45:46
机译: 通过添加少量的含能试剂降低烧结温度,降低烧结温度及其烧结方法
机译: 采用无压烧结和制造方法的低电阻率SiC陶瓷材料
机译: 多孔反应烧结SI3N4 SIC基复合陶瓷材料,制造及连接方法