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SiC含量和热压烧结温度对AlN-SiC复相陶瓷材料导热性能的影响

     

摘要

采用热压烧结工艺制备了AlN-SiC复相陶瓷材料,用XRD、SEM和激光导热仪等研究了SiC加入量和烧结温度对复相陶瓷材料导热性能的影响.结果表明:当质量分数在20%~75%范围内,随着SiC含量的增加,复相陶瓷材料的热导率逐渐增大,最大热导率达到了88.92 W·m-1·K-1;进一步增加SiC的含量,复相材料的热导率又呈现下降趋势,当SiC质量分数为80%时,热导率降到了42.70 W·m-1·K-1;当SiC质量分数为20%时,随着烧结温度的升高(1 800~1 950℃),复相陶瓷材料的热导率逐渐上升,从42.15 W·m-1·K-1增加到68.41 W·m-1·K-1.

著录项

  • 来源
    《机械工程材料》|2009年第6期|69-71|共3页
  • 作者单位

    南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,210009;

    南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,210009;

    南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,210009;

    南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,210009;

    南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京,210009;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 TF124.5;
  • 关键词

    氮化铝; 碳化硅; 导热性能; 热压烧结;

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