一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于手机、电脑主板的无铅高温助焊膏，由以下组分按重量百分比组成，树脂46%，溶剂18%，触变剂7%，活性剂28%，缓蚀剂0.5%，抗氧化剂0.5%。本发明还公开了其制备方法，通过对原材料的选择，生产工艺的调节，精确控制焊锡膏的粘度、触变性、活性释放时间，在SMT回流过程中与回流曲线配合，最大程度减少精密焊接中容易产生的缺陷。