一种多层PCB结构稳态热分析方法

摘要

本发明公开了一种多层PCB结构稳态热分析方法，包括：S1、构建PCB基板绝缘层稳态热平衡方程，并得到基板绝缘层解析解的矩阵表达式；S2、修正基板绝缘层边界条件，并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵表达式；S3、计算归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程，并在热扩散矩阵方程中计入金属过孔的热传导；S4、构建多层PCB结构的热分析耦合方程组；S5、计算归纳得到描述金属层单元电势间线性关系的集总矩阵方程，并求出金属层内的电势分布，进一步求出金属层的电流密度分布与焦耳发热分布，并可将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程，与温度分布间开展迭代计算，以求得计入线路焦耳发热前提下的PCB各层所在表面的温度分布。