一种双面PCB结构稳态热分析方法

摘要

本发明公开了一种双面PCB结构稳态热分析方法，包括：S1、构建双面PCB绝缘层稳态热平衡拉普拉斯方程，并得到绝缘层温度解析解矩阵方程；S2、修正基板绝缘层边界条件，并将元器件的发热率作为已知热源条件计入解析解的矩阵方程表达式；S3、基于有限体积法近似离散金属层热平衡方程，归纳得到金属层热扩散集总矩阵方程；S4、构建双面PCB结构的热分析耦合方程组；S5、计算归纳得到描述金属层单元电势间线性关系的集总矩阵方程，并将焦耳发热分布计入金属层热扩散矩阵方程，与温度分布间开展迭代计算，以求得计入线路焦耳发热前提下的PCB各层所在表面的温度分布。S6、采用COMSOL建模运算结果验证双面PCB结构的热分析方法的计算精度。