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浅沟道隔离结构中的孔洞缺陷的检测方法

摘要

本发明提供一种浅沟道隔离结构中的孔洞缺陷的检测方法,包括:提供一衬底,所述衬底中形成有浅沟道隔离结构,所述衬底上形成有多晶硅层;刻蚀所述多晶硅层以形成第一沟槽;形成锗硅结构,同时,所述浅沟道隔离结构中形成孔洞缺陷;在所述多晶硅层上形成一介质层,并通过化学机械研磨、刻蚀、湿法清洗工艺去除介质层、多晶硅层、部分厚度的衬底以及部分浅沟道隔离结构以露出所述孔洞缺陷,并对所述孔洞缺陷进行检测。在所述多晶硅层上形成介质层,并进行化学机械研磨工艺,减小了去除所述多晶硅层对所述衬底的压应力,避免所述浅沟道隔离结构中的所述孔洞缺陷遭受挤压,使得该孔洞缺陷的形貌保持完整,保证了该孔洞缺陷后续能够完整地得到检测。

著录项

  • 公开/公告号CN110473799B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力微电子有限公司;

    申请/专利号CN201910849214.9

  • 发明设计人 韩俊伟;

    申请日2019-09-09

  • 分类号H01L21/66(20060101);G01N1/28(20060101);G01N21/95(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 201315 上海市浦东新区良腾路6号

  • 入库时间 2022-08-23 11:42:53

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