公开/公告号CN111015535B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-23
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞金太阳研磨股份有限公司;
申请/专利号CN201911275171.4
申请日2019-12-12
分类号B24D11/00(20060101);B24D11/04(20060101);B24D11/02(20060101);C09D161/06(20060101);C09D163/00(20060101);C09D133/00(20060101);C09D175/04(20060101);C09D4/06(20060101);C09D4/02(20060101);C09D7/62(20180101);C09D7/20(20180101);
代理机构44215 东莞市华南专利商标事务所有限公司;
代理人李慧
地址 523000 广东省东莞市大岭山镇大环路1号
入库时间 2022-08-23 11:40:29
机译: 对随机工件上的精密表面进行后处理的方法包括使用旋转抛光工具对抛光进行精细研磨,该抛光工具具有在壳体的导向腔内纵向导向的抛光元件
机译: 一种用于精密抛光方法的抛光浆料的制造方法
机译: 用于抛光钨晶片的化学机械抛光组合物和使用相同的具有对钨金属膜和绝缘膜的抛光速率的选择的抛光方法,以及使用该方法的抛光方法