法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-05-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/31 授权公告日:20081126 终止日期:20100311 申请日:20040311
专利权的终止
2008-11-26
授权
授权
2006-02-22
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-09-22
公开
公开
机译: 掩模坯料基板的制造方法,多层反射膜涂覆基板的制造方法,反射型掩模坯料的制造方法,反射型掩模制造法,透射型掩模坯料的制造方法,透射型掩模制造法,以及半导体装置的制造方法
机译: 具有高介电常数的多组分氧化物膜的蚀刻方法,蚀刻方法的制造方法和含难熔金属的膜的薄膜电容器元件
机译: 通过在硅基体上沉积高介电常数膜并将硅从基体扩散到高介电常数膜中来形成含硅金属氧化物门极电介质的方法