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公开/公告号CN111069605B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-20
原文格式PDF
申请/专利权人 西安交通大学;
申请/专利号CN202010006050.6
发明设计人 皇志富;刘朋成;李克敏;秦朝风;赵中帅;曹臻;
申请日2020-01-03
分类号B22F3/14(20060101);B22F1/00(20060101);C22C9/00(20060101);
代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;
代理人高博
地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号
入库时间 2022-08-23 11:39:48
机译: 通过研磨的固体碳源的热解制备石墨烯和石墨烯杂化复合材料的系统,装置和/或方法
机译: 通过在铜颗粒上吸附表面活性剂制备粒径分布非常均匀的铜粉的方法
机译:高强度和电导率铜/石墨烯复合材料通过石墨烯涂层铜粉的严重塑性变形制备
机译:旋转CVD法在铜粉表面原位 em>合成石墨及其在增强铜基复合材料制备中的应用
机译:通过累积轧制复合材料通过原位分层制备石墨烯/铜纳米复合材料
机译:铜和石墨烯复合材料通过电沉积制备及其用于3D集成的潜在应用
机译:石墨烯表面的制备与表征石墨和石墨表面的研究与石墨氧化物粉表面的环氧基团
机译:铜包覆石墨烯的火花等离子体渗透烧结对钨铜复合材料力学和电学性能的协同增强作用
机译:旋转式CVD在旋转CVD铜粉表面上石墨烯的原位合成及其在增强Cu - 基质复合材料的制造中的应用
机译:从胶结铜制备铜粉。