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一种以固体碳源在铜粉表面原位制备的3D石墨烯/铜复合材料及其方法

摘要

本发明公开了一种以固体碳源在铜粉表面原位制备的3D石墨烯/铜复合材料及其方法,以不锈钢球、铜粉、氧化镁和聚甲基丙烯酸甲酯作为原料,以乙醇作为球磨介质,混合得到混合溶液;去除乙醇,过筛得到干燥且均匀分散的铜/氧化镁/聚甲基丙烯酸甲酯粉末;将铜/氧化镁/聚甲基丙烯酸甲酯粉末分别进行低温还原和高温还原处理,得到原位生长的3D石墨烯/铜、氧化镁混合粉末;用稀盐酸酸洗除去3D石墨烯/铜、氧化镁混合粉末中的氧化镁,然后用乙醇清洗并烘干,得到原位生长的3D石墨烯/铜复合粉末;将3D石墨烯/铜复合粉末经真空热压烧结成型制得3D石墨烯/铜复合材料。本发明制备工艺简单,得到的复合材料抗拉强度高,导电性好,具有很好的应用前景。

著录项

  • 公开/公告号CN111069605B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN202010006050.6

  • 申请日2020-01-03

  • 分类号B22F3/14(20060101);B22F1/00(20060101);C22C9/00(20060101);

  • 代理机构61200 西安通大专利代理有限责任公司;

  • 代理人高博

  • 地址 710049 陕西省西安市咸宁西路28号

  • 入库时间 2022-08-23 11:39:48

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