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一种无线充电电路板的成型工艺及无线充电电路板

摘要

本发明属于电路板技术领域,公开了一种无线充电电路板的成型工艺及无线充电电路板。其中,无线充电电路板的成型工艺包括如下步骤:在基材上成型充电线圈;在充电线圈的两根伸出部上粘设安全胶;在充电线圈上铺设覆盖膜;对夹设有充电线圈的基材和覆盖膜进行压合,使得安全胶封堵两个伸出部之间的空腔。其中,无线充电电路板通过上述无线充电电路板的成型工艺制备而成。本发明中,设置安全胶对两根伸出部之间的空腔进行可靠地封堵,能够在电镀时有效避免药水从两根伸出部之间进入线路部,并且由于安全胶设置在伸出部上,不额外增加线路部的厚度,从而能够保证线路部通电时的磁力感应强度,不影响无线充电电路板充电效果。

著录项

  • 公开/公告号CN109257873B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 珠海景旺柔性电路有限公司;

    申请/专利号CN201811346679.4

  • 发明设计人 邓承文;

    申请日2018-11-13

  • 分类号H05K1/16(20060101);H05K3/28(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人胡彬

  • 地址 519170 广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山二路1号

  • 入库时间 2022-08-23 11:39:36

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